Компания TSMC пропускает 22 нм техпроцесс и готовится перейти к 20 нм

Известный тайваньский производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) обнародовал на мероприятии Technology Symposium 2010 весьма любопытную информацию. Согласно ей, после освоения 28 нм производственных норм TSMC собирается перейти сразу к разработкам на базе 20 нм техпроцесса, а не 22 нм технологии, как планировалось ранее.По сведениям из стана TSMC, переход к 20 нм производственным нормам позволит увеличить плотность упаковки ИС в эквивалентных логических элементах, а также улучшит соотношение производительности чипа к его стоимости по сравнению с возможными показателями на 22 нм техпроцессе. Это делает 20 нм технологию более жизнеспособным производственным решением для современных разработчиков.Производственный процесс по нормам 20 нм от TSMC будет основан на планарном техпроцессе с усовершенствованной технологией High-K Metal Gate. Кроме того, найдет применение оригинальная технология “напряженного кремния” (strained silicon), а также технология медных Ultra-Low-K взаимодействий с малым сопротивлением, что позволит уменьшить утечки мощности. Естественно, не обойдется и без роста тактовых частот, а первые производственные образцы 20 нм микросхем TSMC планирует получить во второй половине 2012 года.

Ещё :

This entry was posted in Современный хай тек. Bookmark the permalink.

Comments are closed.