TSMC планирует перейти на 20-нм техпроцесс в 2012 году

На Технологическом Симпозиуме, организатором которого является крупнейший мировой производитель полупроводников TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), стало известно об изменении планов компании относительно следующего шага на пути уменьшения техпроцесса производства транзисторов. Выяснилось, что чипмейкер намерен пропустить 22-нанометровый производственный процесс и перейти сразу к 20-нм технологиям. По словам вице-президента компании TSMC по научно-исследовательской деятельности, Шань-йи Чьянга (Shang-yi Chiang), 20-нм техпроцесс обеспечивает повышение плотности и производительности чипов с одновременным снижением затрат на производство единицы, передает 3DNews. «Мы достигли такой точки развития производства, когда на первый план выходят вопросы окупаемости инвестиций и эффективности внедряемых инноваций. Залогом успеха в области производства полупроводников становятся решения, позволяющие достичь оптимальных показателей технологического и экономического характера», – сообщил вице-президент TSMC. Начало массового производства новых чипов намечено на вторую половину 2012 года.